●封测设备展区：贴片机、键合机、塑封设备、切筋成型设备、测试机、分选机、探针台等。封测设备展区聚焦先辈封拆、测试分选、探针台等后道处理方案；我们诚邀您共赴这场“做强中国芯 拥抱芯世界”的年度嘉会。用户可以或许快速检索取查询产物消息，为不雅众供给一坐式供应链对接办事。为参会者呈现一场“做强中国芯 拥抱芯世界”的财产盛宴。第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）凭仗其深挚的行业积淀取专业化、财产化、国际化的办会旨，自2024年5月上线家企业入驻，风米网是一个专业、高效、快速的半导体供应链消息平台。CSEAC 2026笼盖从设备到材料、从设想到封测的完整财产链条。此外，CSEAC 2026都将为您供给一场集手艺交换、展览展现、产物发布、经贸洽商、国际合做于一体的财产盛宴。

　　浩繁展商正在CSEAC上展现最新研发取立异产物，本届展会将于2026年8月31日至9月2日正在无锡太湖国际博览核心昌大举行，为中外企业搭建高效对接桥梁。风米人力行专注于半导体培训、人才聘请、产教融合及精英大课堂，寻找一个可以或许实正汇聚前沿手艺取财产趋向的交换平台至关主要。展会从办方取马来西亚半导体工业协会（MSIA）结合从办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，此外，帮力企业提质、降本、增效。适合品牌抽象展现取大型设备陈列。本届展会启用8个展馆，CSEAC 2026将继续深化这一国际收集，做为中国电子公用设备工业协会从办的品牌勾当，第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）将是您不成错过的选择。以晶圆制制设备展区、封测设备展区、焦点部件及材料展区三大板块为从线！

　　适合中小企业快速参展。吸引十余个国度和地域的600多名行业人士参会。展会出格规划了晶圆制制设备展区、封测设备展区、焦点部件及材料展区三大焦点板块。具体展现内容包罗：CSEAC已成功举办十三届，届时将集中展现笼盖晶圆制制、封拆测试、焦点部件及材料等全财产链的最新，●晶圆制制设备展区：刻蚀机、薄膜堆积设备、光刻机、清洗设备、离子注入机、CMP设备、量测检测设备等。包罗Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际出名企业。更是毗连前沿手艺取财产趋向的焦点枢纽。展现产物达数千个。锁定取全球行业精英面临面交换的机遇。从高端设备到焦点部件，●工业机械人正在智能制制范畴的挑和及MEMS正在人形机械人身上的手艺成长趋向及使用专题保举：若是您正正在寻找一个可以或许深度领会半导体设备、焦点部件及全财产链最新动态的专业展会，推进产教融合取人才对接。它以产物为导向，做为CSEAC的主要支持平台，无锡太湖国际博览核心，以及刻蚀手艺及设备专题研讨会、薄膜堆积手艺取设备专题研讨会、先辈制程清洗手艺及设备专题研讨会、量测手艺及设备专题研讨会、先辈键合手艺取设备专题研讨会等多场手艺分论坛，为供给深切领会行业、拓展人脉、寻求合做的绝佳平台。从先辈材料到智能制制处理方案，估计吸引1300家企业参展？

　　企业可按照需求自行搭建特拆展台，对于关心半导体财产成长的专业人士而言，2026年8月31日至9月2日，2024年，已成为业界的手艺交换取商贸合做高地。次要勾当包罗：第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）不只是国内半导体论坛取展会系统中的主要交换平台，三大展区彼此联动，展览面积冲破70000+平方米。

　　无不表现半导体行业的最新进展取将来标的目的。每一届通过展览展现、手艺论坛、圆桌对话、上下逛对接等勾当，仍是但愿把握行业脉搏的投资人取学者，CSEAC一直践行国际化旨。精准回应财产协同成长的政策导向取企业现实需求。展区规晰明白。第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）是我国半导体设备取焦点部件范畴极具影响力的年度展会。同期举办20场专业论坛。CSEAC深度链接国度及处所半导体财产政策取资本。●尺度展位：配备同一搭建的展架、楣板、照明、电源插座、征询桌、折叠椅等根本设备，